[삼성전자 DS] 삼성전자 DS부문 Test & System Package 총괄 채용안내
[삼성전자 DS] 삼성전자 DS부문 Test & System Package 총괄 채용안내

[삼성전자 DS] 삼성전자 DS부문 Test & System Package 총괄 채용안내

안녕하세요, 

PKA 에서 삼성전자 DS부문 Test & System Package 총괄 박사 채용에 대하여 안내 드립니다.
자세한 사항은 하단의 내용을 참고해주시기 바랍니다.  
여러분의 많은 관심과 참여 부탁드립니다.

감사합니다.

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[삼성전자 DS부문 Test & System Package 박사 채용]

삼성전자 DS부문 Test & System Package 총괄에서’21/’22년 박사 졸업 예정자 및 포닥 연구원을 대상으로 경력채용을 실시합니다.

TSP총괄은첨단 IT산업의 핵심인 Memory, S.LSI 반도체 Package의개발부터 생산, Test, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하는 조직입니다.

당사는 HBM, 2.5D Package 와 같은 고성능∙고용량의 High-End 제품을 주력으로 생산하고 있으며차세대 제품 기획/설계/공정 및 소재를 개발하여 반도체의 부가가치를 극대화하고 있습니다.

Advanced PKG기술력 강화를 위해반도체 패키지 제품설계/공정개발/소재개발과 SI-PI/Thermal/Mechanical Simulation등전기전자/소재/화공/기계 등 다양한 분야의 연구원을 채용하고 있으니많은 관심을 부탁드리겠습니다.

1. 모집대상 

□ 2021~22년 박사학위 수여 예정자

 □ 박사학위 소지자 (포닥 연구원)

2. 지원방법

□ 작성된 CV or Resume 송부    

또는, 당사 지원서 양식 이메일 요청 → 작성 후 회신    

※접수 및 문의: Career.tsp@samsung.com  

□ 지원 기간:  ~ 2021.9.13(月), 24:00까지(한국시각)

3. 채용 절차 

□ 지원서 접수 → 서류검토 → 전문성 화상면접(‘21.9월)    

→ 인성면접(10/6~9일 US현지 면접) → 결과 발표(‘21.11월)

4. 모집분야 

□ 패키지 개발

    – 차세대 반도체 패키지 제품개발 (2.5D, 3D, TSV제품)

    – Chip 재배선 공정 개발 (Photo, Etch, CMP, CVD, Electro plating 등)

    – 패키지 Assembly 공정 개발 (3D Stacking, bonding, Underfill, Sawing 등)

    – 패키지 소재 개발 (Photoresist, PID, Slurry, Etchant, Solder, Heat Sink, EMC 등)

    – Electrical/Thermal/Mechanical Simulation □ 반도체 설비 개발

    – 반도체 설비 요소기술 개발

    – 고정밀 고속 Motion 설계 제어 분석

 □ 품질 관리

    – 불량검사 알고리즘 개발 (Machine Learning, 이미지 프로세싱)

    – 신뢰도 및 물성 특성 분석 (SEM, TEM 기반 계측 및 분석)

 □ TEST 인프라 개발

    – TEST 회로설계 (DFT Logic 설계, High Speed Signal, ASIC 설계 등)

    – TEST System 개발 (차세대 PCIe 기반 Solution 제품, FPGA Firmware 개발 등)

 
 5. 기 타

 □ 제출 이력서는 검토 후 개별연락 예정

 □ ‘21.10.6~9일 中 US현지 면접 (San Jose, California 혹은 현지 화상연결)

 □ 궁금하신 사항은 언제든지 문의주시기 바랍니다.

※ 담당자: TSP총괄 인사팀 채용담당자

           (Career.tsp@samsung.com, +82-41-536-9390)

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