[삼성전자] 경력채용 안내

안녕하세요.
PKA에서 삼성전자 경력채용에 관하여 안내드립니다.
자세한 사항은 아래 내용을 참고해주시기 바랍니다.
감사합니다.
PKA 리쿠르팅 드림
– 삼성전자 생산기술연구소(DS부문) 박사급 경력 채용 안내 –
            (대상자: 박사 졸업 예정자/포닥/타 회사 근무)
  • 4월말 E-mail을 통한 CV 접수(Gwnaghee.jo@samsung.com)
  • 사전 방문을 통한 회사 소개  : 5월 8일~12일(수석 연구원 방문)
  • 면접 진행 : 5월 말(팀장님(상무) or 연구소장(전무)) 예정
관심있으신 분은 제 이메일로 아래 내용 입력후 회신 부탁드립니다. (Gwanghee.jo@samsung.com)
성명 연락처(휴대폰)  학교(학/석/박)  전공  지도 교수 연구 분야  졸업 시기  이메일  생년월일 
삼성전자 생산기술연구소 (DS부문)는 전 분야에 걸친 반도체 장비/디스플레이 장비를 개발을 담당하고 있어서
기계, 전기, 전자, 소프트웨어, 공정, 재료, 로봇, 제어 등 공학에서는 필요로 하는 거의 모든 분야의 기술을 필요로 하고 있습니다.
생산기술연구소는 DS부문 내 핵심 생산기술의 선행연구와 설비기술 개발을 통해 삼성전자의 생산기술을 선도하는 곳으로, 반도체 및 디스플레이 생산기술분야의 신기술 개발과 혁신을 지원하는 연구소입니다.
반도체 설비기술개발, 차세대 생산기술 및 Solution 개발로 DS부문의 생산기술 초일류화를 목표로 하고 있습니다.
또한 삼성전자 全사업부 중에서 평균 근속 연수가 가장 길고, 근무 만족도 평가에서 매년 1~2위를 기록하고 있습니다.
또한 외국 일류 기업 수준의 금전적인 보상이 이루어지고 있으며,
박사 인력이 자신의 연구 분야와 연계성 있는 일을 하기에 적합한 연구소입니다.
저희연구소의 연구 분야는 아래와 같습니다.
[연구 분야]
■ 패터닝/검사계측/로봇 분야
[패터닝]
Printable Electronics (Flexible Devices, e-Paper, Solar cell, Ink Jet, Metal Jet 등)
박막형성, MEMS, Piezo Actuato , Inkjet Printing, Nano Imprinting, Roll to Roll, Roll Printing
[광학]
노광 및 계측용 광학계 Simulation/해석설계/조립/측정
[재료]
Inkjet 재료, Printing 재료 (프린팅/경화 전후의 재료 특성 분석 및 개질, 공정 최적화)
[검사]
Image Processing Algorithm, Optical Design for 2D/3D Image based Measurement,
Scanning Probe Microscopy, Electron Beam based Inspection & Metrology,
Measurement & Inspection System Design (초정밀 메카니즘 설계, 해석, 측정, 제어)
[Control & S/W]
Power Electronics, Inverter/Converter, Motor Drive, Motion Control,
Vibration Control, 제어 이론 및 응용, System Identification, Diagnosis
[신호처리]
고속 회로/FPGA 설계, Chip Design & Verification, DFT, Signal Processing, 테스트 시스템 설계, SI/PI/EMI/EMC 해석
[Robot]
Navigation, Haptic/Tele-operation, Decision/Reasoning, Sensor Fusion, Augmented Reality,
Robot Vision(Visual Servoing, 물체추적), 복합인식기술(음성/영상), Intelligent SW Architecture,
Manipulator 및 Wheel Mechanism 설계, Dynamics & Kinematics, Path Generation & Control, Vibration Control
[정밀 메카니즘 및 스테이지]
구동 요소품 설계, 정밀 조립, 오차 보정 위치 제어, Laser 인터페로미터, 응용 Mechanism 설계,
정밀 메카니즘 CAE 해석(구조/동역학/열/유체 해석 및 설계)
■ 공정장비/생산최적화 분야
[Fab]
반도체 Photo Optics/Laser Source/Chuck 설계 기술, 반도체/LCD 공정기술 (Photo, Etch, CVD etc.) ,
Plasma 기술 (Source 설계, Diagnostic, Simulation), RF Matching Network 기술,
고진공 Chamber 설계기술, 실시간 공정진단 기술, 요소품 설계 기술 (ESC, Heater)
[Device Packaging]
Induction Bonding기술, 고강성/고정밀 메카니즘 설계기술, 고속 Fluxing기술, Multi-Chip Stack Bonding기술
[Factory Automation]
자동 반송시스템 설계 기술(설계 및 운영), MCS 및 Scheduling 기술
[생산시스템 최적화]
Design For Manufacturing, Data Mining/분석/예측 기술, 공정정보 관리, 시스템 기술,
Line Layout Simulation/Analysis/Design 기술, Process Design & Evalution 기술, 자동반송시스템 설계 기술,
Embedded System 설계 기술, Mechanism 설계 기술, Motion 제어 기술, Scheduling & Dispatching 기술
[S/W 제어 시스템]
공정설비 제어 S/W, Data Base Application, Web Programming, Scheduling 최적화 알고리즘, Architecture 설계 기술,
산업용 Network 응용기술, Embeded System 기술(Firmware, H/W), Sensor & Actuator 응용기술
지원 분야
– 초정밀 설계 및 제어
– 초정밀 측정
– 환경 제어 시스템 구축
– MEMS 기술분야
– 고속 데이터 처리
– Image Processing
– platform 및 database 관련
– 광학 설계 및 측정
– 기구, 광학, 유체 시뮬레이션 분야
– 최적 설계
– 컴퓨팅, 네트워크, 시스템 모델링
– 정보 및 신호처리
– 회로 및 시스템
– 광전송 및 RF
– 나노소자
– 전력전자
                                                               
조 광 희  Gwanghee Jo
Senior Engineer
Test & Package Technology Team
Mechatronics R&D Center
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Mobile : +82-10-6426-2403
Filed in: PKA 리쿠르팅

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